Hoje em dia, quando falamos sobre o que vem por aí no design de chips, nos concentramos em coisas como acumular mais núcleos, aumentar a velocidade do clock, diminuir os transistores e empilhar 3D. Raramente pensamos no substrato da embalagem, que contém e conecta esses componentes. Hoje, a Intel, no meio de sua reinvenção como empresa de fundição, anunciou que fez um grande avanço em materiais de substrato – e tudo gira em torno do vidro.
A empresa afirma que seu novo substrato de vidro, que deverá chegar em designs avançados de chips ainda nesta década, será mais forte e mais eficiente do que os materiais orgânicos existentes. O vidro também permitirá que a empresa coloque mais chips e outros componentes próximos uns dos outros, algo que pode levar à flexão e instabilidade com um pacote de silício existente usando materiais orgânicos.
“Os substratos de vidro podem tolerar temperaturas mais altas, oferecer 50% menos distorção de padrão e ter planicidade ultrabaixa para melhorar a profundidade de foco para litografia e ter a estabilidade dimensional necessária para uma sobreposição de interconexão camada a camada extremamente estreita”, disse a Intel em um comunicado de imprensa. Com esses recursos, a empresa afirma que os substratos de vidro também levarão a um aumento de dez vezes na densidade de interconexão, bem como permitirão “pacotes de formato ultragrande com rendimentos de montagem muito altos”.
Aos poucos, estamos começando a ver como serão os futuros chips da Intel. Dois anos atrás, a empresa anunciou seu design de transistor “gate-all-around”, RibbonFET, bem como PowerVia, que permitiria à Intel mover o fornecimento de energia para a parte traseira de um wafer de chip. Ao mesmo tempo, a Intel também anunciou que construiria chips para o serviço AWS da Qualcomm e da Amazon.
A Intel diz que veremos chips usando substratos de vidro primeiro em áreas de alto desempenho, como IA, gráficos e data centers. A descoberta do vidro é outro sinal de que a Intel também está aumentando suas capacidades de embalagens avançadas para suas fundições nos EUA. Isso é algo que a TSMC está enfrentando em sua fábrica em Phoenix, Arizona, que exigirá o envio de materiais de chips de volta a Taiwan para embalagens avançadas.
Reescreva o texto para BR e mantenha a HTML tags